창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012J682CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.8k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5548-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012J682CS | |
| 관련 링크 | RC2012J, RC2012J682CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0336T1E750JD01D | 75pF 25V 세라믹 커패시터 T2H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0336T1E750JD01D.pdf | |
![]() | 35621000029 | FUSE CERAMIC 10A 440VAC 3AB 3AG | 35621000029.pdf | |
![]() | PAT1206E2001BST1 | RES SMD 2K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PAT1206E2001BST1.pdf | |
![]() | MC74ACT244DWG | MC74ACT244DWG ON SOIC20WB | MC74ACT244DWG.pdf | |
![]() | 593D105X9050C2W | 593D105X9050C2W SPRAGUE C | 593D105X9050C2W.pdf | |
![]() | A3700-300E | A3700-300E AVAGO D | A3700-300E.pdf | |
![]() | ECA2WHG2R2B | ECA2WHG2R2B PANASONI DIP-2 | ECA2WHG2R2B.pdf | |
![]() | 4N31S1TA-V | 4N31S1TA-V EVERLIG SMD or Through Hole | 4N31S1TA-V.pdf | |
![]() | LFCN-1400D | LFCN-1400D MINI SMD or Through Hole | LFCN-1400D.pdf | |
![]() | RE3-35V331MH3 | RE3-35V331MH3 ELNA DIP | RE3-35V331MH3.pdf | |
![]() | LM4901LDTR | LM4901LDTR NS SMD or Through Hole | LM4901LDTR.pdf | |
![]() | BA6107 | BA6107 ROHM SIP | BA6107.pdf |