창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012J3R3CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.3 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±300ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5477-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012J3R3CS | |
| 관련 링크 | RC2012J, RC2012J3R3CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | PLTT0805Z4640AGT5 | RES SMD 464 OHM 0.05% 1/4W 0805 | PLTT0805Z4640AGT5.pdf | |
![]() | A6859KLWT | A6859KLWT ALLEGRO SOP | A6859KLWT.pdf | |
![]() | EPF10K10TC144-C | EPF10K10TC144-C ORIGINAL QFP | EPF10K10TC144-C.pdf | |
![]() | PIC18F2539-I/SP4AP | PIC18F2539-I/SP4AP MIC SMD or Through Hole | PIC18F2539-I/SP4AP.pdf | |
![]() | CD32 180 M | CD32 180 M TASUND SMD or Through Hole | CD32 180 M.pdf | |
![]() | ERU3060 | ERU3060 FAIRCHILD SMD or Through Hole | ERU3060.pdf | |
![]() | MNR04MOABJ821 | MNR04MOABJ821 ORIGINAL SMD or Through Hole | MNR04MOABJ821.pdf | |
![]() | ICS332M32LF | ICS332M32LF ICS SOP8 | ICS332M32LF.pdf | |
![]() | KV1513 | KV1513 TOKO SMD or Through Hole | KV1513.pdf | |
![]() | ADM8619ARN | ADM8619ARN AD SMD or Through Hole | ADM8619ARN.pdf | |
![]() | 111MT020KB | 111MT020KB IR SMD or Through Hole | 111MT020KB.pdf |