창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012J364CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 360k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5589-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012J364CS | |
| 관련 링크 | RC2012J, RC2012J364CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CPPC4LT-B6-10.356TS | 10.356MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Through Hole 3.3V 25mA Enable/Disable | CPPC4LT-B6-10.356TS.pdf | |
![]() | BLF7G27LS-90P,118 | FET RF 2CH 65V 2.7GHZ SOT1121B | BLF7G27LS-90P,118.pdf | |
| CDRH4D28CNP-4R7PC | 4.7µH Shielded Inductor 1.8A 63 mOhm Max Nonstandard | CDRH4D28CNP-4R7PC.pdf | ||
![]() | 1N5344A | 1N5344A ORIGINAL DIP | 1N5344A.pdf | |
![]() | 35MXC12000M25X45 | 35MXC12000M25X45 Rubycon DIP | 35MXC12000M25X45.pdf | |
![]() | TLSE1100B | TLSE1100B TOSHIBA LED | TLSE1100B.pdf | |
![]() | 006-8601715 | 006-8601715 NCR PLCC | 006-8601715.pdf | |
![]() | CEP71A3 | CEP71A3 CET TO-220 | CEP71A3.pdf | |
![]() | MAXIM1090AEEI | MAXIM1090AEEI MAXIM SMD or Through Hole | MAXIM1090AEEI.pdf | |
![]() | 1N973C | 1N973C MICROSEMI SMD | 1N973C.pdf | |
![]() | C0603C822K5RAC | C0603C822K5RAC KEMET SMD or Through Hole | C0603C822K5RAC.pdf | |
![]() | DS1235WY | DS1235WY DALLAS DIP | DS1235WY.pdf |