창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC2012J154CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 150k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-5580-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC2012J154CS | |
관련 링크 | RC2012J, RC2012J154CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | GRM2165C1H681JA01J | 680pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM2165C1H681JA01J.pdf | |
![]() | 416F37033ITT | 37MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37033ITT.pdf | |
![]() | MS46SR-20-1130-Q1-10X-10R-NC-F | SYSTEM | MS46SR-20-1130-Q1-10X-10R-NC-F.pdf | |
![]() | MCF185AN100M04AK | MCF185AN100M04AK Rohm SMD or Through Hole | MCF185AN100M04AK.pdf | |
![]() | 889FU-153M | 889FU-153M TOKO SMD | 889FU-153M.pdf | |
![]() | G3B | G3B GI SMD or Through Hole | G3B.pdf | |
![]() | D3220 | D3220 ORIGINAL SMD or Through Hole | D3220.pdf | |
![]() | PNX0106ET/M103 | PNX0106ET/M103 PHI BGA | PNX0106ET/M103.pdf | |
![]() | PESD12VS2UT NOPB | PESD12VS2UT NOPB NXP SOT23 | PESD12VS2UT NOPB.pdf | |
![]() | BU4216G-TR | BU4216G-TR ROHM SOT23-5 | BU4216G-TR.pdf | |
![]() | K4S281632K-IC60 | K4S281632K-IC60 SAMSUNG SSOP | K4S281632K-IC60.pdf | |
![]() | 8J30014BG-FF4197 | 8J30014BG-FF4197 FUJIFILM BGA | 8J30014BG-FF4197.pdf |