창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012J152CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.5k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5533-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012J152CS | |
| 관련 링크 | RC2012J, RC2012J152CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D2R1BXXAC | 2.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D2R1BXXAC.pdf | |
![]() | MKP1848622914Y2 | 22µF Film Capacitor 1100V (1.1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 2.264" L x 1.378" W (57.50mm x 35.00mm) | MKP1848622914Y2.pdf | |
![]() | LT102528 | LT102528 LT CAN-2 | LT102528.pdf | |
![]() | DIN-64CPB-CES70285 | DIN-64CPB-CES70285 RN SMD or Through Hole | DIN-64CPB-CES70285.pdf | |
![]() | TJA22D11 | TJA22D11 ST BGA0606 | TJA22D11.pdf | |
![]() | 12C4052AD | 12C4052AD STC SMD or Through Hole | 12C4052AD.pdf | |
![]() | SB158 | SB158 TSC SMD or Through Hole | SB158.pdf | |
![]() | RFD14N05LSM9A_NL | RFD14N05LSM9A_NL FAIRCHILD TO-252 | RFD14N05LSM9A_NL.pdf | |
![]() | PIC16CE624-20/SO | PIC16CE624-20/SO MIC SMD or Through Hole | PIC16CE624-20/SO.pdf | |
![]() | 54FC541DMQB/QS | 54FC541DMQB/QS NS 03 14 | 54FC541DMQB/QS.pdf | |
![]() | NACZ471M6.3V8X10.5TRF | NACZ471M6.3V8X10.5TRF NIC SMD | NACZ471M6.3V8X10.5TRF.pdf | |
![]() | 2SA1774 Q | 2SA1774 Q ROHM SOT323 | 2SA1774 Q.pdf |