창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012J133CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 13k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5555-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012J133CS | |
| 관련 링크 | RC2012J, RC2012J133CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0272.500H | FUSE BOARD MNT 500MA 125VAC/VDC | 0272.500H.pdf | |
![]() | 416F500XXAKR | 50MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500XXAKR.pdf | |
![]() | CFR50J68K | RES 68.0K OHM 1/2W 5% AXIAL | CFR50J68K.pdf | |
![]() | TLV32036I-96T | TLV32036I-96T TI SMD or Through Hole | TLV32036I-96T.pdf | |
![]() | 5A-050 | 5A-050 ZUAJEN DIP | 5A-050.pdf | |
![]() | EC24470UH10%TR | EC24470UH10%TR ORIGINAL SMD or Through Hole | EC24470UH10%TR.pdf | |
![]() | XC62FP2702MR | XC62FP2702MR TOREX SOT-153 | XC62FP2702MR.pdf | |
![]() | DE2A24V | DE2A24V ORIGINAL SMD or Through Hole | DE2A24V.pdf | |
![]() | DMP-VCX1155 | DMP-VCX1155 ACC SMD or Through Hole | DMP-VCX1155.pdf | |
![]() | AD7846SQ/883 | AD7846SQ/883 AD DIP | AD7846SQ/883.pdf | |
![]() | 93LC46B/P8DU | 93LC46B/P8DU MICROCHIP DIP-8 | 93LC46B/P8DU.pdf |