창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012F8R2CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 8.2 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±300ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5180-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012F8R2CS | |
| 관련 링크 | RC2012F, RC2012F8R2CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | DFLZ10-7 | DIODE ZENER 10V 1W POWERDI123 | DFLZ10-7.pdf | |
![]() | ERJ-3EKF1071V | RES SMD 1.07K OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF1071V.pdf | |
![]() | RT0805BRC0710R2L | RES SMD 10.2 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC0710R2L.pdf | |
![]() | RG2012N-910-B-T5 | RES SMD 91 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-910-B-T5.pdf | |
![]() | 62M15-M3-135SH | OPTICAL ENCODER | 62M15-M3-135SH.pdf | |
![]() | 04FMS-1.0SP-TF(LF) | 04FMS-1.0SP-TF(LF) JST SMD or Through Hole | 04FMS-1.0SP-TF(LF).pdf | |
![]() | 32HF802A70-4C-TBK | 32HF802A70-4C-TBK SST BGA | 32HF802A70-4C-TBK.pdf | |
![]() | 2SK2522 | 2SK2522 TOS TO-220F | 2SK2522.pdf | |
![]() | IRLR8113TRLPBF | IRLR8113TRLPBF IOR SMD or Through Hole | IRLR8113TRLPBF.pdf | |
![]() | NRSZ822M10V18x35.5F | NRSZ822M10V18x35.5F NIC DIP | NRSZ822M10V18x35.5F.pdf | |
![]() | SDIN5C2-8G-1014D | SDIN5C2-8G-1014D sanken BGA | SDIN5C2-8G-1014D.pdf | |
![]() | W24256BWP | W24256BWP ST SOP8 | W24256BWP.pdf |