창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012F823CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 82k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5390-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012F823CS | |
| 관련 링크 | RC2012F, RC2012F823CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1121AE1-040.0000T | 40MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121AE1-040.0000T.pdf | |
![]() | RT0402CRE0752R3L | RES SMD 52.3OHM 0.25% 1/16W 0402 | RT0402CRE0752R3L.pdf | |
![]() | TNPW120646K4BEEN | RES SMD 46.4K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120646K4BEEN.pdf | |
![]() | 78NQ03 | 78NQ03 PHI TO252 | 78NQ03.pdf | |
![]() | EM8561S-REV.A | EM8561S-REV.A SIGMADES BGA | EM8561S-REV.A.pdf | |
![]() | IRFU1010N | IRFU1010N IR TO-251 | IRFU1010N.pdf | |
![]() | 8403610JA | 8403610JA IDT DIP24 | 8403610JA.pdf | |
![]() | 2302 N029 | 2302 N029 NK SMD or Through Hole | 2302 N029.pdf | |
![]() | GS3261S | GS3261S ORIGINAL SMD or Through Hole | GS3261S.pdf | |
![]() | 216PIAKA13FL(X700) | 216PIAKA13FL(X700) ATI BGA | 216PIAKA13FL(X700).pdf | |
![]() | 968TXPROE | 968TXPROE Microsoft SMD or Through Hole | 968TXPROE.pdf |