창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012F823CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 82k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5390-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012F823CS | |
| 관련 링크 | RC2012F, RC2012F823CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D270MXCAC | 27pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D270MXCAC.pdf | |
![]() | MR041C682KAA | 6800pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR041C682KAA.pdf | |
![]() | ASTMHTA-24.000MHZ-ZC-E | 24MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTA-24.000MHZ-ZC-E.pdf | |
![]() | NTD4860NT4G | MOSFET N-CH 25V 10.4A DPAK | NTD4860NT4G.pdf | |
![]() | ELJRF82NJF2 | ELJRF82NJF2 PANASONIC SMD or Through Hole | ELJRF82NJF2.pdf | |
![]() | 54F541DC | 54F541DC F DIP | 54F541DC.pdf | |
![]() | EYP1BF101 | EYP1BF101 PANASONIC SMD or Through Hole | EYP1BF101.pdf | |
![]() | UC2807N-2 | UC2807N-2 TI DIP8 | UC2807N-2.pdf | |
![]() | HC9P5524 | HC9P5524 ORIGINAL SOP | HC9P5524.pdf | |
![]() | 5116P | 5116P ISD DIP28 | 5116P.pdf | |
![]() | XFP001-LNL | XFP001-LNL PULSE SMD or Through Hole | XFP001-LNL.pdf | |
![]() | IVN | IVN ORIGINAL SMD | IVN.pdf |