창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012F7R5CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 7.5 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±300ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5179-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012F7R5CS | |
| 관련 링크 | RC2012F, RC2012F7R5CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | LP250F35CET | 25MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP250F35CET.pdf | |
![]() | RG3216N-5761-W-T1 | RES SMD 5.76KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RG3216N-5761-W-T1.pdf | |
![]() | BI898-3-R750 | BI898-3-R750 BI DIP | BI898-3-R750.pdf | |
![]() | FMMT491-T1-D2E | FMMT491-T1-D2E PH SOT23 | FMMT491-T1-D2E.pdf | |
![]() | VDD9616A8A-6B | VDD9616A8A-6B VDATA TSOP | VDD9616A8A-6B.pdf | |
![]() | APL5508-25A | APL5508-25A ANPEC SMD or Through Hole | APL5508-25A.pdf | |
![]() | HAA4P-51120 R3572 | HAA4P-51120 R3572 HARRIS PLCC | HAA4P-51120 R3572.pdf | |
![]() | DSPIC30F5013-20I/PT | DSPIC30F5013-20I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | DSPIC30F5013-20I/PT.pdf | |
![]() | echa251vsn471mq40m | echa251vsn471mq40m nippon SMD or Through Hole | echa251vsn471mq40m.pdf | |
![]() | ELAN-SC520-100AC | ELAN-SC520-100AC AMD BGA | ELAN-SC520-100AC.pdf | |
![]() | MAX4210ESA | MAX4210ESA MAXIM SOIC-8 | MAX4210ESA.pdf | |
![]() | D17217GT-544 | D17217GT-544 NEC SOP | D17217GT-544.pdf |