창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012F5903CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 590k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5435-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012F5903CS | |
| 관련 링크 | RC2012F, RC2012F5903CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | KRP-C-4500SP | FUSE CRTRDGE 4.5KA 600VAC/300VDC | KRP-C-4500SP.pdf | |
![]() | MLG1608SR56JTD25 | 560nH Unshielded Multilayer Inductor 70mA 4.5 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | MLG1608SR56JTD25.pdf | |
![]() | 6-2176093-9 | RES SMD 53.6K OHM 0.1% 1/4W 0805 | 6-2176093-9.pdf | |
![]() | TNPW2512121RBETG | RES SMD 121 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW2512121RBETG.pdf | |
![]() | GMAC-PB3C | GMAC-PB3C MMC PQFP | GMAC-PB3C.pdf | |
![]() | HC2E128M40040 | HC2E128M40040 SAMW DIP2 | HC2E128M40040.pdf | |
![]() | S10A45R | S10A45R mospec SMD or Through Hole | S10A45R.pdf | |
![]() | 238161513222BC | 238161513222BC ORIGINAL SMD or Through Hole | 238161513222BC.pdf | |
![]() | Btv2811KPF | Btv2811KPF BT QFP100 | Btv2811KPF.pdf | |
![]() | T599F800TGB | T599F800TGB EUPEC SMD or Through Hole | T599F800TGB.pdf | |
![]() | 86360 | 86360 MURR SMD or Through Hole | 86360.pdf | |
![]() | LLK2E221MHSA | LLK2E221MHSA NICHICON DIP | LLK2E221MHSA.pdf |