창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012F473CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 47k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5377-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012F473CS | |
| 관련 링크 | RC2012F, RC2012F473CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-H20332HV | 3300pF Film Capacitor 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.335" W (18.00mm x 8.50mm) | ECW-H20332HV.pdf | |
![]() | SMBG5376CE3/TR13 | DIODE ZENER 87V 5W SMBG | SMBG5376CE3/TR13.pdf | |
![]() | CRG0402F180K | RES SMD 180K OHM 1% 1/16W 0402 | CRG0402F180K.pdf | |
![]() | 30X1W | 30X1W CF SMD or Through Hole | 30X1W.pdf | |
![]() | KMK2U000VM-B604 | KMK2U000VM-B604 SAMSUNG FBGA | KMK2U000VM-B604.pdf | |
![]() | MAX453MJA | MAX453MJA MAX CDIP8 | MAX453MJA.pdf | |
![]() | STP15NK50FP | STP15NK50FP ST To-220 | STP15NK50FP.pdf | |
![]() | 3-38113-306EVE | 3-38113-306EVE TI TQFP | 3-38113-306EVE.pdf | |
![]() | AY-3-1350 | AY-3-1350 GI DIP-28 | AY-3-1350.pdf | |
![]() | MC74HCU04DR2G | MC74HCU04DR2G ON SMD or Through Hole | MC74HCU04DR2G.pdf | |
![]() | 1107-4-N-0 | 1107-4-N-0 RAF-ELECTHARDWARE SMD or Through Hole | 1107-4-N-0.pdf |