창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012F3832CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 38.3k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5373-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012F3832CS | |
| 관련 링크 | RC2012F, RC2012F3832CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D3R0DLAAJ | 3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R0DLAAJ.pdf | |
![]() | DZ23C39-E3-08 | DIODE ZENER 39V 300MW SOT23 | DZ23C39-E3-08.pdf | |
![]() | AT0805CRD0754R9L | RES SMD 54.9 OHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD0754R9L.pdf | |
![]() | CMF504K7000JLR6 | RES 4.7K OHM 1/4W 5% AXIAL | CMF504K7000JLR6.pdf | |
![]() | SMBJP4KE11C | SMBJP4KE11C Microsemi DO-214AA | SMBJP4KE11C.pdf | |
![]() | SST39VF6401B-70-4C/4I-EKE | SST39VF6401B-70-4C/4I-EKE SST SMD or Through Hole | SST39VF6401B-70-4C/4I-EKE.pdf | |
![]() | FCX604 | FCX604 ZETEX SOT-89 | FCX604.pdf | |
![]() | HCPL-0530-5 | HCPL-0530-5 Avago SMD or Through Hole | HCPL-0530-5.pdf | |
![]() | AM1736DC | AM1736DC AMD DIP | AM1736DC.pdf | |
![]() | BD257-70 | BD257-70 AEG SMD or Through Hole | BD257-70.pdf | |
![]() | 22UH-0810 | 22UH-0810 LY SMD or Through Hole | 22UH-0810.pdf | |
![]() | MAX6359SVUT-T | MAX6359SVUT-T MAXIM SOT23 | MAX6359SVUT-T.pdf |