창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012F3090CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 309 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5245-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012F3090CS | |
| 관련 링크 | RC2012F, RC2012F3090CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 104PSB302K4J | 0.1µF Film Capacitor 750V 3000V (3kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial - 4 Leads 1.673" L x 0.866" W (42.50mm x 22.00mm) | 104PSB302K4J.pdf | |
![]() | S0603-39NG2S | 39nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 280 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-39NG2S.pdf | |
![]() | RT1206FRD07383KL | RES SMD 383K OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRD07383KL.pdf | |
![]() | PWR263S-20-2000F | RES SMD 200 OHM 1% 20W D2PAK | PWR263S-20-2000F.pdf | |
![]() | KDZ3.9EV-RTK/P | KDZ3.9EV-RTK/P KEC PBFREE | KDZ3.9EV-RTK/P.pdf | |
![]() | 01Z | 01Z ORIGINAL DFN-8 | 01Z.pdf | |
![]() | Z8531DMB | Z8531DMB AMD DIP-40 | Z8531DMB.pdf | |
![]() | TRU501 | TRU501 ORIGINAL DIE | TRU501.pdf | |
![]() | 8532MZGE2 | 8532MZGE2 CK SMD or Through Hole | 8532MZGE2.pdf | |
![]() | IC-JK-Y4S139P | IC-JK-Y4S139P ICH SMD or Through Hole | IC-JK-Y4S139P.pdf | |
![]() | LB8112V-TLM-E | LB8112V-TLM-E SANYO TSSOP-30 | LB8112V-TLM-E.pdf | |
![]() | IBM45L7531 | IBM45L7531 IBM BGA | IBM45L7531.pdf |