창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC2012F3012CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 30.1k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-5368-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC2012F3012CS | |
관련 링크 | RC2012F, RC2012F3012CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | TN2E-12V | TN2E-12V NAIS SMD or Through Hole | TN2E-12V.pdf | |
![]() | HU3420V820MCXWPEC | HU3420V820MCXWPEC HITACHI DIP | HU3420V820MCXWPEC.pdf | |
![]() | 0402N3R6C500LT | 0402N3R6C500LT M SMD or Through Hole | 0402N3R6C500LT.pdf | |
![]() | SNJ54128 | SNJ54128 TI CDIP | SNJ54128.pdf | |
![]() | CT-L21DC06-IG-AC | CT-L21DC06-IG-AC VIBR BGA | CT-L21DC06-IG-AC.pdf | |
![]() | XC4085XL-1BG432 | XC4085XL-1BG432 XILINX BGA | XC4085XL-1BG432.pdf | |
![]() | 6027641 | 6027641 BECKMAN SMD or Through Hole | 6027641.pdf | |
![]() | 7705001CA | 7705001CA EVQPARW SMD or Through Hole | 7705001CA.pdf | |
![]() | RT8N56R0J0(56R) | RT8N56R0J0(56R) CYNTEC 0402X8 | RT8N56R0J0(56R).pdf | |
![]() | CDP1831CD | CDP1831CD HARRIS DIP | CDP1831CD.pdf | |
![]() | GT218P-INT-B-A2 | GT218P-INT-B-A2 NVIDIA BGA | GT218P-INT-B-A2.pdf |