창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012F270CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 27 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5198-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012F270CS | |
| 관련 링크 | RC2012F, RC2012F270CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW06031M00JNTA | RES SMD 1M OHM 5% 1/10W 0603 | CRCW06031M00JNTA.pdf | |
![]() | TNPW0603130KBHEA | TNPW0603130KBHEA VISHAY CALL | TNPW0603130KBHEA.pdf | |
![]() | CT200AO-QFP | CT200AO-QFP ARGUSII TQFP | CT200AO-QFP.pdf | |
![]() | CAE100M25V | CAE100M25V CAPAR SMD or Through Hole | CAE100M25V.pdf | |
![]() | BC517G | BC517G ON SMD or Through Hole | BC517G.pdf | |
![]() | MC908QB4CDWER | MC908QB4CDWER ORIGINAL SOT23-6 | MC908QB4CDWER.pdf | |
![]() | EPM1T3C144C8N | EPM1T3C144C8N ALTERA QFP144 | EPM1T3C144C8N.pdf | |
![]() | SC442037FBE | SC442037FBE FRE Call | SC442037FBE.pdf | |
![]() | NE92039 | NE92039 NEC SOT143 | NE92039.pdf | |
![]() | HEF4024BPN | HEF4024BPN PHI DIP14 | HEF4024BPN.pdf | |
![]() | SAP17P | SAP17P SANKEN TO-3P | SAP17P.pdf | |
![]() | ICM41001 | ICM41001 ORIGINAL DIP | ICM41001.pdf |