창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012F22R1CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 22.1 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5194-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012F22R1CS | |
| 관련 링크 | RC2012F, RC2012F22R1CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R0BXBAJ | 1pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R0BXBAJ.pdf | |
![]() | MKP385222125JCI2B0 | 2200pF Film Capacitor 450V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.197" W (10.00mm x 5.00mm) | MKP385222125JCI2B0.pdf | |
![]() | 416F40625AKR | 40.61MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40625AKR.pdf | |
![]() | PM518S-470-RC | 47µH Shielded Wirewound Inductor 520mA 550 mOhm Max Nonstandard | PM518S-470-RC.pdf | |
![]() | RG2012Q-13R7-D-T5 | RES SMD 13.7 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012Q-13R7-D-T5.pdf | |
![]() | RCP2512B220RGEB | RES SMD 220 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B220RGEB.pdf | |
![]() | 216NLS3BGH21H | 216NLS3BGH21H ATI BGA | 216NLS3BGH21H.pdf | |
![]() | 9309DC | 9309DC F CDIP | 9309DC.pdf | |
![]() | 712FR02.0 | 712FR02.0 PHI PQFP44 | 712FR02.0.pdf | |
![]() | LM4050AIM3X-10 TEL:82766440 | LM4050AIM3X-10 TEL:82766440 NS SMD or Through Hole | LM4050AIM3X-10 TEL:82766440.pdf | |
![]() | AG0L | AG0L N/A SMD or Through Hole | AG0L.pdf |