창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC2012F22R1CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 22.1 | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.024"(0.60mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-5194-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC2012F22R1CS | |
관련 링크 | RC2012F, RC2012F22R1CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CRA06S0831M00JTC | RES ARRAY 4 RES 1M OHM 1206 | CRA06S0831M00JTC.pdf | |
![]() | 3451M6-051FP | 3451M6-051FP MIT QFP | 3451M6-051FP.pdf | |
![]() | MG1264/B | MG1264/B MOBILYGE SMD or Through Hole | MG1264/B.pdf | |
![]() | 280368-0 | 280368-0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 280368-0.pdf | |
![]() | 29LV40DBC-55 | 29LV40DBC-55 ORIGINAL BGA | 29LV40DBC-55.pdf | |
![]() | FB1A4M-T2B | FB1A4M-T2B NEC SOT-23 | FB1A4M-T2B.pdf | |
![]() | 74V4053 | 74V4053 FAIRCHILD SMD or Through Hole | 74V4053.pdf | |
![]() | IDT7M1001S40C | IDT7M1001S40C IDT DIP | IDT7M1001S40C.pdf | |
![]() | ST72F521R9TA | ST72F521R9TA STM QFP64 | ST72F521R9TA.pdf | |
![]() | TLV2254QDRG4 | TLV2254QDRG4 TI SOP-14 | TLV2254QDRG4.pdf | |
![]() | TMP87CH46NG-6CU3 | TMP87CH46NG-6CU3 TOSHIBA DIP42 | TMP87CH46NG-6CU3.pdf |