창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012F2151CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.15k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5289-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012F2151CS | |
| 관련 링크 | RC2012F, RC2012F2151CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 067402.5MXEP | FUSE CERAMIC 2.5A 250VAC AXIAL | 067402.5MXEP.pdf | |
![]() | V23092-A1024-A801 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 24VDC Coil Through Hole | V23092-A1024-A801.pdf | |
![]() | MCR10EZPF7320 | RES SMD 732 OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10EZPF7320.pdf | |
![]() | CRGH2512F34K8 | RES SMD 34.8K OHM 1% 2W 2512 | CRGH2512F34K8.pdf | |
![]() | CMF6019K600BHR6 | RES 19.6K OHM 1W .1% AXIAL | CMF6019K600BHR6.pdf | |
![]() | TA025PW20K0JE | RES 20K OHM 25W 5% RADIAL | TA025PW20K0JE.pdf | |
![]() | CP0603A1960HLTR | RF Directional Coupler PCS 1.93GHz ~ 1.99GHz 10.5dB 3W 0603 (1608 Metric) | CP0603A1960HLTR.pdf | |
![]() | SD6102NFI | SD6102NFI SD BGA | SD6102NFI.pdf | |
![]() | S-812C25AMC-C2F-T2 | S-812C25AMC-C2F-T2 Seiko SMD or Through Hole | S-812C25AMC-C2F-T2.pdf | |
![]() | ZX05-153LH+ | ZX05-153LH+ MINI SIP | ZX05-153LH+.pdf | |
![]() | APIC-S09 | APIC-S09 ST SOP36 | APIC-S09.pdf | |
![]() | D1362 | D1362 CHMC SIP-9 | D1362.pdf |