창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012F2151CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.15k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5289-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012F2151CS | |
| 관련 링크 | RC2012F, RC2012F2151CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 02351.25MXP | FUSE GLASS 1.25A 250VAC 5X20MM | 02351.25MXP.pdf | |
![]() | KNP100JR-52-12R | RES 12 OHM 1W 5% AXIAL | KNP100JR-52-12R.pdf | |
![]() | SP00713BFE | SP00713BFE ORIGINAL SMD or Through Hole | SP00713BFE.pdf | |
![]() | 5008CUB | 5008CUB MAXIM TSSOP8 | 5008CUB.pdf | |
![]() | XDL21-6-100S-T | XDL21-6-100S-T ANAREN SMD or Through Hole | XDL21-6-100S-T.pdf | |
![]() | 1SS187(TE85L | 1SS187(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS187(TE85L.pdf | |
![]() | CR2600SA | CR2600SA Littelfuse DO-214AASMB | CR2600SA.pdf | |
![]() | RB083L-20 TE-25(57 | RB083L-20 TE-25(57 ROHM SMA | RB083L-20 TE-25(57.pdf | |
![]() | MF1037S3 | MF1037S3 MIT CAP | MF1037S3.pdf | |
![]() | W2AA50EX6 | W2AA50EX6 ORIGINAL SMD or Through Hole | W2AA50EX6.pdf | |
![]() | RB5004L | RB5004L SEP/MIC/TSC GBPC | RB5004L.pdf | |
![]() | 9X9MM | 9X9MM CARSEM BGA | 9X9MM.pdf |