창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012F182CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.8k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5284-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012F182CS | |
| 관련 링크 | RC2012F, RC2012F182CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-1TNF4323U | RES SMD 432K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF4323U.pdf | |
![]() | AA1206FR-0747RL | RES SMD 47 OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-0747RL.pdf | |
![]() | CRCW1210390RFKEA | RES SMD 390 OHM 1% 1/2W 1210 | CRCW1210390RFKEA.pdf | |
![]() | LP5951MG-1.8-LF | LP5951MG-1.8-LF NS SMD or Through Hole | LP5951MG-1.8-LF.pdf | |
![]() | SVI3001 | SVI3001 SANYO SMD or Through Hole | SVI3001.pdf | |
![]() | GJ965 | GJ965 GTM TO-252 | GJ965.pdf | |
![]() | IL-G-5P-S3T2-SA | IL-G-5P-S3T2-SA JAE SMD or Through Hole | IL-G-5P-S3T2-SA.pdf | |
![]() | 0453.400MRL | 0453.400MRL LITTELFUSE 1808 | 0453.400MRL.pdf | |
![]() | MAX3238CPWG4 | MAX3238CPWG4 TI TSSOP | MAX3238CPWG4.pdf | |
![]() | XC3S1000-4FGG676C | XC3S1000-4FGG676C XILINX BGA | XC3S1000-4FGG676C.pdf | |
![]() | B7PSB19423 | B7PSB19423 itt SMD or Through Hole | B7PSB19423.pdf | |
![]() | PCS4D28-151T-RC | PCS4D28-151T-RC ALLIED SMD | PCS4D28-151T-RC.pdf |