창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012F10R5CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 10.5 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5181-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012F10R5CS | |
| 관련 링크 | RC2012F, RC2012F10R5CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CFR-50JB-52-1M3 | RES 1.3M OHM 1/2W 5% AXIAL | CFR-50JB-52-1M3.pdf | |
![]() | 3309P-1-104LF | 3309P-1-104LF BOURNS SMD or Through Hole | 3309P-1-104LF.pdf | |
![]() | 2220 226M | 2220 226M TDK SMD or Through Hole | 2220 226M.pdf | |
![]() | 1123283-9 | 1123283-9 TE/Tyco/AMP Connector | 1123283-9.pdf | |
![]() | TMP87CM21CDF-6F73 | TMP87CM21CDF-6F73 TOS QFP | TMP87CM21CDF-6F73.pdf | |
![]() | MG15D4EM1 | MG15D4EM1 TOSHIBA 15A200V | MG15D4EM1.pdf | |
![]() | H013 | H013 ORIGINAL DIP | H013.pdf | |
![]() | RC1/2 181 J TB | RC1/2 181 J TB KAMAYA Call | RC1/2 181 J TB.pdf | |
![]() | GRM2161X1H511JZ01D | GRM2161X1H511JZ01D MURATA SMD or Through Hole | GRM2161X1H511JZ01D.pdf | |
![]() | DM54126J/883C8521 | DM54126J/883C8521 NSC SMD or Through Hole | DM54126J/883C8521.pdf | |
![]() | SC1C476M6L005VR180 | SC1C476M6L005VR180 SAMWHA SMD or Through Hole | SC1C476M6L005VR180.pdf | |
![]() | ER010MKF2702 | ER010MKF2702 Matsushita LL34-27K 1 | ER010MKF2702.pdf |