창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2012F105CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5440-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC2012F105CS | |
| 관련 링크 | RC2012F, RC2012F105CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D270GXBAJ | 27pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D270GXBAJ.pdf | |
![]() | TNPW08053K16BEEA | RES SMD 3.16K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08053K16BEEA.pdf | |
![]() | ICL7614AMTV | ICL7614AMTV MAXIM CAN8 | ICL7614AMTV.pdf | |
![]() | SD10040-2R2M | SD10040-2R2M ORIGINAL SMD or Through Hole | SD10040-2R2M.pdf | |
![]() | 218S4PA12G | 218S4PA12G ATi BGA | 218S4PA12G.pdf | |
![]() | DF13-20DP-1.25V(84) | DF13-20DP-1.25V(84) HIROSEELECTRICUKLTD SMD or Through Hole | DF13-20DP-1.25V(84).pdf | |
![]() | SA75CA-E3 | SA75CA-E3 VISHAY DO-15 | SA75CA-E3.pdf | |
![]() | SF63G | SF63G LRC SMD or Through Hole | SF63G.pdf | |
![]() | EA2-12SNJ | EA2-12SNJ NEC SMD or Through Hole | EA2-12SNJ.pdf | |
![]() | MSM5507 | MSM5507 OKI PDIP16 | MSM5507.pdf | |
![]() | HYB18T1G160CF-25F | HYB18T1G160CF-25F Qimonda FBGA | HYB18T1G160CF-25F.pdf | |
![]() | TC5517APL2 | TC5517APL2 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC5517APL2.pdf |