창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2010JK-0710K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RC2010JK-0710K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RC2010JK-0710K | |
| 관련 링크 | RC2010JK, RC2010JK-0710K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C320C224K5R5TA7303 | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.200" L x 0.125" W(5.08mm x 3.18mm) | C320C224K5R5TA7303.pdf | |
![]() | TH3E107M016F0150 | 100µF Molded Tantalum Capacitors 16V 2917 (7343 Metric) 150 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3E107M016F0150.pdf | |
![]() | 87759-1014 | 87759-1014 MOLEX ORIGINAL | 87759-1014.pdf | |
![]() | H7P0601 | H7P0601 RENESAS TO-252 | H7P0601.pdf | |
![]() | H11BX531 | H11BX531 GE DIP-6 | H11BX531.pdf | |
![]() | CPU80960JC66 | CPU80960JC66 INT Call | CPU80960JC66.pdf | |
![]() | AUO0646-6R | AUO0646-6R AUO QFN | AUO0646-6R.pdf | |
![]() | ELESN4R7JA | ELESN4R7JA pan SMD or Through Hole | ELESN4R7JA.pdf | |
![]() | 1704978 | 1704978 PHOEMNIX SMD or Through Hole | 1704978.pdf | |
![]() | LA7350 | LA7350 ORIGINAL DIP | LA7350.pdf | |
![]() | IS62WV1288BLL-45HL | IS62WV1288BLL-45HL ISSI SMD or Through Hole | IS62WV1288BLL-45HL.pdf |