창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC2010FK-0719K6L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Thick Film Chip Resistor Intro Chip Resistor Marking RC Series, L Suffix Datasheet | |
제품 교육 모듈 | Chip Resistor | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Yageo | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 19.6k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.75W, 3/4W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 2010(5025 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 2010 | |
크기/치수 | 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC2010FK-0719K6L | |
관련 링크 | RC2010FK-, RC2010FK-0719K6L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 |
![]() | ECJ-3YF1A226Z | 22µF 10V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | ECJ-3YF1A226Z.pdf | |
![]() | ULE-2.5/20-D48P-C | ULE-2.5/20-D48P-C Datel SMD or Through Hole | ULE-2.5/20-D48P-C.pdf | |
![]() | KRC106M-AT | KRC106M-AT KEC TO-92S | KRC106M-AT.pdf | |
![]() | B583C | B583C NEC DIP-8 | B583C.pdf | |
![]() | ML2035CP | ML2035CP ORIGINAL DIP8 | ML2035CP .pdf | |
![]() | MS-BPL014XQ-18X1W | MS-BPL014XQ-18X1W ORIGINAL SMD or Through Hole | MS-BPL014XQ-18X1W.pdf | |
![]() | T8-18W | T8-18W ORIGINAL SMD or Through Hole | T8-18W.pdf | |
![]() | BLM32A06PTM00 | BLM32A06PTM00 MURATA SMD | BLM32A06PTM00.pdf | |
![]() | C1005C0G1H3R3CT000F | C1005C0G1H3R3CT000F TDK SMD or Through Hole | C1005C0G1H3R3CT000F.pdf | |
![]() | SLSNNBA825TSSMPL | SLSNNBA825TSSMPL SamsungSemiconduc SMD or Through Hole | SLSNNBA825TSSMPL.pdf | |
![]() | TD27C256-2 | TD27C256-2 INTEL DIP | TD27C256-2.pdf | |
![]() | NRF6701 | NRF6701 NOR SMD or Through Hole | NRF6701.pdf |