창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC2-6.3V221MF1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RC2-6.3V221MF1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RC2-6.3V221MF1 | |
| 관련 링크 | RC2-6.3V, RC2-6.3V221MF1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C200J8GACTU | 20pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C200J8GACTU.pdf | |
![]() | 3422.0048.11 | FUSE BRD MNT 3.15A 63VAC/VDC SMD | 3422.0048.11.pdf | |
![]() | AIAC-1512C-5N0K-T | 5nH Unshielded Wirewound Inductor 4.6A 1.5 mOhm Max Nonstandard | AIAC-1512C-5N0K-T.pdf | |
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![]() | TA78L06 | TA78L06 TOSHIBA SMD or Through Hole | TA78L06.pdf | |
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![]() | VR6264LL5 | VR6264LL5 ORIGINAL DIP-28P | VR6264LL5.pdf | |
![]() | TLP181 GR | TLP181 GR TOSHIBA SOP | TLP181 GR.pdf | |
![]() | PKB4102 | PKB4102 Ericsson SMD or Through Hole | PKB4102.pdf | |
![]() | RLZJ TE-11 16A | RLZJ TE-11 16A ROHM LL34 | RLZJ TE-11 16A.pdf | |
![]() | BD7500MB | BD7500MB INTEL BGA | BD7500MB.pdf | |
![]() | ICS552G021 | ICS552G021 ICS SOIC | ICS552G021.pdf |