창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1V226M6L005 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RC1V226M6L005 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RC1V226M6L005 | |
| 관련 링크 | RC1V226, RC1V226M6L005 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F2041XIDR | 20.48MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F2041XIDR.pdf | |
![]() | MAX2623EUA-T | RF IC VCO ISM 885MHz ~ 950MHz On-Chip 50 Ohm Output Match 8-uMAX | MAX2623EUA-T.pdf | |
![]() | HSMP-381A-TR1G | HSMP-381A-TR1G AGILENT SOT323 | HSMP-381A-TR1G.pdf | |
![]() | CLA6107BW | CLA6107BW MITEL DIP | CLA6107BW.pdf | |
![]() | 35-2030 | 35-2030 IR SMD or Through Hole | 35-2030.pdf | |
![]() | K9F1208U0C-PCB0T | K9F1208U0C-PCB0T MOT PGA | K9F1208U0C-PCB0T.pdf | |
![]() | B82499A3390J000 | B82499A3390J000 EPCOS NA | B82499A3390J000.pdf | |
![]() | ARF448A | ARF448A MICROSEMI TO-247CS | ARF448A.pdf | |
![]() | XSN103204FN | XSN103204FN NO PLCC-28 | XSN103204FN.pdf | |
![]() | SM8952AC-40J | SM8952AC-40J SYN SMD or Through Hole | SM8952AC-40J.pdf | |
![]() | K3PE8E400B-XGCO | K3PE8E400B-XGCO SAMSUNG QFN | K3PE8E400B-XGCO.pdf |