창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1812L2R2JT2.2R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | RC1812L2R2JT2.2R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | RC1812L2R2JT2.2R | |
| 관련 링크 | RC1812L2R, RC1812L2R2JT2.2R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC12JT18R0 | RES 18 OHM 1/2W 5% AXIAL | RC12JT18R0.pdf | |
![]() | CTL1#18 | CTL1#18 AVAGO ZIP-4 | CTL1#18.pdf | |
![]() | 7014FFE | 7014FFE freescale QFN | 7014FFE.pdf | |
![]() | MSHFS6S | MSHFS6S MSI SMD or Through Hole | MSHFS6S.pdf | |
![]() | MM1116FS-1 | MM1116FS-1 MIRDCHIP MSOP8 | MM1116FS-1.pdf | |
![]() | SPN104604PMR | SPN104604PMR TI QFP | SPN104604PMR.pdf | |
![]() | C40229 | C40229 MAX SOP8 | C40229.pdf | |
![]() | 4300E11NF | 4300E11NF DONGRUN SMD or Through Hole | 4300E11NF.pdf | |
![]() | EG33C | EG33C FUJI SMD or Through Hole | EG33C.pdf | |
![]() | NJM7909FA-#ZZZB. | NJM7909FA-#ZZZB. JRC SMD or Through Hole | NJM7909FA-#ZZZB..pdf | |
![]() | T160mA250V160000.0 | T160mA250V160000.0 SIBAELU SMD or Through Hole | T160mA250V160000.0.pdf |