창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608J514CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 510k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5127-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608J514CS | |
| 관련 링크 | RC1608J, RC1608J514CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CMR05E270GPDM | CMR MICA | CMR05E270GPDM.pdf | |
| HS300 22R F | RES CHAS MNT 22 OHM 1% 300W | HS300 22R F.pdf | ||
![]() | ERJ-1TNF8252U | RES SMD 82.5K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF8252U.pdf | |
![]() | RGS13128096FH006 | RGS13128096FH006 RITDISPLAY SMD or Through Hole | RGS13128096FH006.pdf | |
![]() | P6CUI-05057R2ZLF | P6CUI-05057R2ZLF PEAK SIP7 | P6CUI-05057R2ZLF.pdf | |
![]() | A1/RCL | A1/RCL NS SOIC-8 | A1/RCL.pdf | |
![]() | MX29LV033CTI-70G | MX29LV033CTI-70G MX TSOP40 | MX29LV033CTI-70G.pdf | |
![]() | G6WU-1F-12V | G6WU-1F-12V OMRON SMD or Through Hole | G6WU-1F-12V.pdf | |
![]() | AGIGA8006-032ACA | AGIGA8006-032ACA CY SMD or Through Hole | AGIGA8006-032ACA.pdf | |
![]() | 5160-222 | 5160-222 KOBICONN SMD or Through Hole | 5160-222.pdf | |
![]() | MAX8536EET | MAX8536EET MAX SSOP | MAX8536EET.pdf | |
![]() | AT89S52-24JC/JI/JU | AT89S52-24JC/JI/JU ATMEL PLCC | AT89S52-24JC/JI/JU.pdf |