창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608J3R9CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.9 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±300ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5004-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608J3R9CS | |
| 관련 링크 | RC1608J, RC1608J3R9CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 380LX151M350J022 | 150µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1.326 Ohm @ 120Hz 3000 Hrs @ 85°C | 380LX151M350J022.pdf | |
![]() | PLT0805Z5490LBTS | RES SMD 549 OHM 0.01% 1/4W 0805 | PLT0805Z5490LBTS.pdf | |
![]() | Y4013121R000F9R | RES SMD 121 OHM 1% 1/10W 0603 | Y4013121R000F9R.pdf | |
![]() | CONNECTOR TB01207-S4-M | CONNECTOR TB01207-S4-M FCN SMD or Through Hole | CONNECTOR TB01207-S4-M.pdf | |
![]() | LM358BD-2.5 | LM358BD-2.5 TI SOP | LM358BD-2.5.pdf | |
![]() | B952AS-560M | B952AS-560M TOKO SMD or Through Hole | B952AS-560M.pdf | |
![]() | 213XCUBZE12 | 213XCUBZE12 VIXS BGA | 213XCUBZE12.pdf | |
![]() | 3444-001A | 3444-001A ANS PLCC28 | 3444-001A.pdf | |
![]() | ECN3054F | ECN3054F HITACHI SOP-28 | ECN3054F.pdf | |
![]() | LM3904IS-3.3 | LM3904IS-3.3 NS TO263 | LM3904IS-3.3.pdf | |
![]() | HEF4027BT.653 | HEF4027BT.653 NXP SMD or Through Hole | HEF4027BT.653.pdf | |
![]() | AT59C11W10SC27 | AT59C11W10SC27 ATMEL SMD or Through Hole | AT59C11W10SC27.pdf |