창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608J394CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 390k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5124-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608J394CS | |
| 관련 링크 | RC1608J, RC1608J394CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CMF55158K00FKEA | RES 158K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55158K00FKEA.pdf | |
![]() | CMF602K2000GKEA | RES 2.2K OHM 1W 2% AXIAL | CMF602K2000GKEA.pdf | |
![]() | EUP3542 | EUP3542 EUTECH SOP-8 | EUP3542.pdf | |
![]() | RHRG3040CA6G | RHRG3040CA6G HARRIS TO-3P | RHRG3040CA6G.pdf | |
![]() | IS66WVD4M16ALL | IS66WVD4M16ALL ORIGINAL VFBGA(54) | IS66WVD4M16ALL.pdf | |
![]() | OP03HY | OP03HY PMI/ADI DIP | OP03HY.pdf | |
![]() | 2SD2351-T106W | 2SD2351-T106W ROHM SMD or Through Hole | 2SD2351-T106W.pdf | |
![]() | WR06X5111FTL | WR06X5111FTL WalsinTechnologyCorp SMD or Through Hole | WR06X5111FTL.pdf | |
![]() | CM23LEGEND | CM23LEGEND PHI DIP | CM23LEGEND.pdf | |
![]() | 225K50CH | 225K50CH AVX SMD or Through Hole | 225K50CH.pdf | |
![]() | IBM25PPC405GP-3BE200E | IBM25PPC405GP-3BE200E IBM BGA | IBM25PPC405GP-3BE200E.pdf | |
![]() | SA5213SLK | SA5213SLK FREESCALE SMD or Through Hole | SA5213SLK.pdf |