창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608J304CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 300k | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5121-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608J304CS | |
| 관련 링크 | RC1608J, RC1608J304CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 416F48012CKT | 48MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48012CKT.pdf | |
![]() | ZMV830ATA | DIODE VAR CAP 10PF 25V SOD-323 | ZMV830ATA.pdf | |
![]() | 81227 | 81227 DESCOINDUSTRIES Wescorp0.5inchx7 | 81227.pdf | |
![]() | ICE-406-S-TG | ICE-406-S-TG ORIGINAL SMD or Through Hole | ICE-406-S-TG.pdf | |
![]() | MAX9502GEXK-T | MAX9502GEXK-T MAXIM SC70-5 | MAX9502GEXK-T.pdf | |
![]() | M30604FGAFP | M30604FGAFP MIT QFP100 | M30604FGAFP.pdf | |
![]() | 52103-2619 | 52103-2619 MOLEX SMD or Through Hole | 52103-2619.pdf | |
![]() | G32N60 | G32N60 ORIGINAL TO-3P | G32N60.pdf | |
![]() | 51T55376Y01-0 | 51T55376Y01-0 AGERE TQFP | 51T55376Y01-0.pdf | |
![]() | PW52M16G | PW52M16G ORIGINAL SMD or Through Hole | PW52M16G.pdf | |
![]() | S-L2980A38MC-TF-G | S-L2980A38MC-TF-G SII SOT23-5 | S-L2980A38MC-TF-G.pdf | |
![]() | PM610-08-RC | PM610-08-RC BOURNS SMD or Through Hole | PM610-08-RC.pdf |