창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608J275CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.7M | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-5144-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608J275CS | |
| 관련 링크 | RC1608J, RC1608J275CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 08055L472K4T2A | 4700pF 50V 세라믹 커패시터 X8L 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | 08055L472K4T2A.pdf | |
![]() | AZ23B33-G3-18 | DIODE ZENER 33V 300MW SOT23 | AZ23B33-G3-18.pdf | |
![]() | RT1206CRC07105RL | RES SMD 105 OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRC07105RL.pdf | |
![]() | T720 | T720 ORIGINAL SMD or Through Hole | T720.pdf | |
![]() | UR5516AL | UR5516AL UTC HSOP8 | UR5516AL.pdf | |
![]() | Z84C0006VEC(Z80CPU) | Z84C0006VEC(Z80CPU) ZILOG PLCC | Z84C0006VEC(Z80CPU).pdf | |
![]() | BC847BM.315 | BC847BM.315 PHA SMD or Through Hole | BC847BM.315.pdf | |
![]() | LC863320A5R76 | LC863320A5R76 SANYO DIP | LC863320A5R76.pdf | |
![]() | TXC02030BILQ/C | TXC02030BILQ/C TRANIX QFP | TXC02030BILQ/C.pdf | |
![]() | XCF04SO20C | XCF04SO20C XLINX SOP | XCF04SO20C.pdf | |
![]() | DBMY-17W2S-A191 | DBMY-17W2S-A191 ITT SMD or Through Hole | DBMY-17W2S-A191.pdf | |
![]() | LTE400WQ-F04 | LTE400WQ-F04 SAMSUNG N A | LTE400WQ-F04.pdf |