창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC1608J243CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 24k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-5095-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC1608J243CS | |
관련 링크 | RC1608J, RC1608J243CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | ADG417BR | ADG417BR AD SOP8 | ADG417BR .pdf | |
![]() | A49LF004TL-33F | A49LF004TL-33F AMIC PLCC | A49LF004TL-33F.pdf | |
![]() | AT24C01-10SC1.8 | AT24C01-10SC1.8 ATEML SMD | AT24C01-10SC1.8.pdf | |
![]() | ESRG160ETC331MH09D | ESRG160ETC331MH09D Chemi-con NA | ESRG160ETC331MH09D.pdf | |
![]() | TLP3529 | TLP3529 TOS DIP | TLP3529.pdf | |
![]() | BS62LV8001ECG70 | BS62LV8001ECG70 BSI TSOP2-44 | BS62LV8001ECG70.pdf | |
![]() | 3188EE102T450APA1 | 3188EE102T450APA1 CDE DIP | 3188EE102T450APA1.pdf | |
![]() | 3631B221K | 3631B221K chilisin SMD or Through Hole | 3631B221K.pdf | |
![]() | PI5A3158B | PI5A3158B Pericom N A | PI5A3158B.pdf | |
![]() | RC1218JK072K70L | RC1218JK072K70L Yageo SMD or Through Hole | RC1218JK072K70L.pdf | |
![]() | MCP809T-460I/TT.. | MCP809T-460I/TT.. MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP809T-460I/TT...pdf |