창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608J1R1CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.1 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±300ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4992-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608J1R1CS | |
| 관련 링크 | RC1608J, RC1608J1R1CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | D331K33SL0H6UJ5R | 330pF 100V 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.335" Dia(8.50mm) | D331K33SL0H6UJ5R.pdf | |
![]() | AML56-T10RR | AML56-T10RR Honeywell SMD or Through Hole | AML56-T10RR.pdf | |
![]() | HN6810P | HN6810P HN DIP-14 | HN6810P.pdf | |
![]() | W180-02SZT | W180-02SZT CypressSemiconduc SMD or Through Hole | W180-02SZT.pdf | |
![]() | M62510GP#DF0J | M62510GP#DF0J RENESA SMD or Through Hole | M62510GP#DF0J.pdf | |
![]() | DTZTT11/13B | DTZTT11/13B ROHM SMD or Through Hole | DTZTT11/13B.pdf | |
![]() | DW-15-19-S-D-980 | DW-15-19-S-D-980 SAMTEC SMD or Through Hole | DW-15-19-S-D-980.pdf | |
![]() | ROS-3000-919+ | ROS-3000-919+ MINI NA | ROS-3000-919+.pdf | |
![]() | DMS3030 | DMS3030 ORIGINAL QFN24 | DMS3030.pdf | |
![]() | BYR29-700 | BYR29-700 PH SMD or Through Hole | BYR29-700.pdf | |
![]() | T73YP202 | T73YP202 VISHAY SMD or Through Hole | T73YP202.pdf | |
![]() | 3321N-1-201 | 3321N-1-201 muRata SMD or Through Hole | 3321N-1-201.pdf |