창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC1608J164CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 160k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-5115-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC1608J164CS | |
관련 링크 | RC1608J, RC1608J164CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | MAL216066101E3 | 100µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 150°C | MAL216066101E3.pdf | |
![]() | C0603C0G1E3R9C030BG | 3.9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603C0G1E3R9C030BG.pdf | |
![]() | SQCB7M1R1BATME | 1.1pF 500V 세라믹 커패시터 M 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCB7M1R1BATME.pdf | |
![]() | 22UHK | 22UHK CKT 1206 | 22UHK.pdf | |
![]() | BS616LV4010BI-70 | BS616LV4010BI-70 BSI BGA | BS616LV4010BI-70.pdf | |
![]() | 02CZ9.1-Z TE85L | 02CZ9.1-Z TE85L TOSHIBA SOT23 | 02CZ9.1-Z TE85L.pdf | |
![]() | B817C/D1047 | B817C/D1047 SANYO TO-3P | B817C/D1047.pdf | |
![]() | FML-23 | FML-23 SAK TO-220 | FML-23.pdf | |
![]() | 08-0609-02 | 08-0609-02 SISCO BGA | 08-0609-02.pdf | |
![]() | K7R641884M-EC25 | K7R641884M-EC25 SAMSUNG BGA | K7R641884M-EC25.pdf | |
![]() | TPD2E001DRSRG4 | TPD2E001DRSRG4 TI- SON-6 | TPD2E001DRSRG4.pdf | |
![]() | EPM7096JC84-2 | EPM7096JC84-2 ALTERA PLCC | EPM7096JC84-2.pdf |