창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC1608J132CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.3k | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-5065-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC1608J132CS | |
관련 링크 | RC1608J, RC1608J132CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | LMV981MGX(A77) | LMV981MGX(A77) NS SC706 | LMV981MGX(A77).pdf | |
![]() | RTP-C1J08H473JT | RTP-C1J08H473JT ROHM SMD or Through Hole | RTP-C1J08H473JT.pdf | |
![]() | 1020188 | 1020188 PHILIPS HVQFN-14 | 1020188.pdf | |
![]() | 5BPZ1D1291 | 5BPZ1D1291 H PLCC28 | 5BPZ1D1291.pdf | |
![]() | TC74HC4052AF/74HC4052A | TC74HC4052AF/74HC4052A TOSHIBA SOP-16 | TC74HC4052AF/74HC4052A.pdf | |
![]() | GRL-S-112DMH | GRL-S-112DMH GOODSKY DIP-SOP | GRL-S-112DMH.pdf | |
![]() | K5L5628ATA-DF66 | K5L5628ATA-DF66 SAMSUNG BGA | K5L5628ATA-DF66.pdf | |
![]() | TC4S584F(T5L,F,T31 | TC4S584F(T5L,F,T31 Toshiba SOP DIP | TC4S584F(T5L,F,T31.pdf | |
![]() | HY57V561620CLT | HY57V561620CLT HY TSOP | HY57V561620CLT.pdf | |
![]() | NCV7708DWR2G | NCV7708DWR2G ON SOP28 | NCV7708DWR2G.pdf | |
![]() | H55S1G22AFR-A3M | H55S1G22AFR-A3M Hynix FBGA | H55S1G22AFR-A3M.pdf |