창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F910CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 91 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4561-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F910CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F910CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | F0603C0R75FWTR | FUSE BOARD MNT 750MA 32VDC 0603 | F0603C0R75FWTR.pdf | |
![]() | 2020-42T-C4FLF | GDT 360V 10KA T/H FAIL SHORT | 2020-42T-C4FLF.pdf | |
![]() | MGDU3-00003-P | MGDU3-00003, IND DR8.38X4.2 SMD | MGDU3-00003-P.pdf | |
![]() | CRCW040211K3FKTE | RES SMD 11.3K OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW040211K3FKTE.pdf | |
![]() | 747150-8 | 747150-8 TEConnectivity SMD or Through Hole | 747150-8.pdf | |
![]() | BU8848FV | BU8848FV ROHM SMD or Through Hole | BU8848FV.pdf | |
![]() | HRS3-S-DC12V-C | HRS3-S-DC12V-C HG DIP | HRS3-S-DC12V-C.pdf | |
![]() | M29F800DB70N6E | M29F800DB70N6E STM SMD or Through Hole | M29F800DB70N6E.pdf | |
![]() | ICS9112-43 | ICS9112-43 ICS SOP8 | ICS9112-43.pdf | |
![]() | CR2032T3V | CR2032T3V RAVAC SMD or Through Hole | CR2032T3V.pdf | |
![]() | OP07-N02 | OP07-N02 SEI QFN | OP07-N02.pdf | |
![]() | BD46272G | BD46272G ROHM SMD or Through Hole | BD46272G.pdf |