창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F8253CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 825k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4920-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F8253CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F8253CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FH502GO3F | MICA | CDV30FH502GO3F.pdf | |
![]() | ASTMHTFL-50.000MHZ-AC-E-T | 50MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTFL-50.000MHZ-AC-E-T.pdf | |
![]() | RNF14FTC365R | RES 365 OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FTC365R.pdf | |
![]() | LBA110CPC | LBA110CPC CLARE DIP-8 | LBA110CPC.pdf | |
![]() | HT23B60R | HT23B60R Holtek 100QFP | HT23B60R.pdf | |
![]() | D1380-R | D1380-R ORIGINAL TO-126 | D1380-R.pdf | |
![]() | SP1060C-G | SP1060C-G WILLAS TO220 | SP1060C-G.pdf | |
![]() | 39-00-0047 | 39-00-0047 MOL SMD or Through Hole | 39-00-0047.pdf | |
![]() | FCB3216K-310 310-1206 | FCB3216K-310 310-1206 NEC SOD-123 | FCB3216K-310 310-1206.pdf | |
![]() | SAB82532H10V3.2A | SAB82532H10V3.2A SIEMENS SMD or Through Hole | SAB82532H10V3.2A.pdf | |
![]() | CL31A476MQNC | CL31A476MQNC SAMSUNG SMD | CL31A476MQNC.pdf |