창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-RC1608F752CS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | RC Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
계열 | RC | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 7.5k | |
허용 오차 | ±1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 후막 | |
특징 | 내습성 | |
온도 계수 | ±100ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 1276-4732-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | RC1608F752CS | |
관련 링크 | RC1608F, RC1608F752CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 |
![]() | TPSV477K006R0040 | 470µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2924 (7361 Metric) 40 mOhm 0.287" L x 0.240" W (7.30mm x 6.10mm) | TPSV477K006R0040.pdf | |
![]() | C8051f125 | C8051f125 Silicon SMD or Through Hole | C8051f125.pdf | |
![]() | UC3709NG4 | UC3709NG4 TI-BB PDIP8 | UC3709NG4.pdf | |
![]() | 82N18-AE3-5-R | 82N18-AE3-5-R UTC SOT23 | 82N18-AE3-5-R.pdf | |
![]() | K7D163674B-HC37 | K7D163674B-HC37 SAMSUNG BGA | K7D163674B-HC37.pdf | |
![]() | MB90F583BPFV | MB90F583BPFV FUJI QFP | MB90F583BPFV.pdf | |
![]() | RC2010JR-075R6L 2010 5.6R | RC2010JR-075R6L 2010 5.6R ORIGINAL SMD or Through Hole | RC2010JR-075R6L 2010 5.6R.pdf | |
![]() | AP438PL | AP438PL ANACHIP DIP-4 | AP438PL.pdf | |
![]() | P89C664HFBD/00,557 | P89C664HFBD/00,557 NXP SMD or Through Hole | P89C664HFBD/00,557.pdf | |
![]() | XCV400BG432AMS | XCV400BG432AMS XILNX BGA | XCV400BG432AMS.pdf | |
![]() | SB-160/26 | SB-160/26 ORIGINAL SMD or Through Hole | SB-160/26.pdf | |
![]() | 2315192-1-J | 2315192-1-J GENERAI XX | 2315192-1-J.pdf |