창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F7323CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 732k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4917-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F7323CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F7323CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | MEM2012F10R0T001 | LC (Pi) EMI Filter 3rd Order Low Pass 1 Channel 200mA 0805 (2012 Metric), 3 PC Pad | MEM2012F10R0T001.pdf | |
![]() | 850F560E | RES CHAS MNT 560 OHM 1% 50W | 850F560E.pdf | |
![]() | RT1210FRD0716RL | RES SMD 16 OHM 1% 1/4W 1210 | RT1210FRD0716RL.pdf | |
![]() | AV60C-048L-050F30 | AV60C-048L-050F30 ASTEC SMD or Through Hole | AV60C-048L-050F30.pdf | |
![]() | PALC22V10B-10WMB | PALC22V10B-10WMB CYP DIP | PALC22V10B-10WMB.pdf | |
![]() | 73760 | 73760 DES SMD or Through Hole | 73760.pdf | |
![]() | M5-F1 | M5-F1 MITSUMI DIP | M5-F1.pdf | |
![]() | DD105-63CH560J50 | DD105-63CH560J50 MURATA SMD or Through Hole | DD105-63CH560J50.pdf | |
![]() | SAC319M | SAC319M ONS SMD or Through Hole | SAC319M.pdf | |
![]() | MLG1608B4N7JT000 | MLG1608B4N7JT000 TDK SMD or Through Hole | MLG1608B4N7JT000.pdf | |
![]() | RC0805 J 82KY | RC0805 J 82KY ORIGINAL SMD or Through Hole | RC0805 J 82KY.pdf | |
![]() | F74150CGJU | F74150CGJU TI BGA | F74150CGJU.pdf |