창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F625CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 6.2M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4978-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F625CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F625CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0324006.H | FUSE CERM 6A 250VAC 125VDC 3AB | 0324006.H.pdf | |
![]() | CPPC7L-A3BP-29.5TS | 29.5MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | CPPC7L-A3BP-29.5TS.pdf | |
![]() | PE2010DKM7W0R03L | RES SMD 0.03 OHM 0.5% 1W 2010 | PE2010DKM7W0R03L.pdf | |
![]() | HRG3216P-1470-B-T5 | RES SMD 147 OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-1470-B-T5.pdf | |
![]() | T7536CFN | T7536CFN ST PLCC28 | T7536CFN.pdf | |
![]() | TPC8110(TE12L | TPC8110(TE12L TOSHIBA SOP8 | TPC8110(TE12L.pdf | |
![]() | MC78L08ABD | MC78L08ABD ON SOP-8 | MC78L08ABD.pdf | |
![]() | KBU10K | KBU10K PANJIT/TSC SMD or Through Hole | KBU10K.pdf | |
![]() | XC2S150PQ208ASM-5C | XC2S150PQ208ASM-5C XIL QFP | XC2S150PQ208ASM-5C.pdf | |
![]() | 215CDBBKA14FG(X2600) | 215CDBBKA14FG(X2600) ATI BGA | 215CDBBKA14FG(X2600).pdf | |
![]() | ST-L1014 | ST-L1014 sumlink SMD or Through Hole | ST-L1014.pdf | |
![]() | MC1436BGBS | MC1436BGBS MOTO CAN8 | MC1436BGBS.pdf |