창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F5621CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.62k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4719-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F5621CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F5621CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CA95C09 | CA95C09 AMI PLCC44 | CA95C09.pdf | |
![]() | EMFK500DDA100MD90N+000 | EMFK500DDA100MD90N+000 NIPPOM SMD | EMFK500DDA100MD90N+000.pdf | |
![]() | 0084612/M6X12DIN912ZN8.8 | 0084612/M6X12DIN912ZN8.8 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0084612/M6X12DIN912ZN8.8.pdf | |
![]() | X329F | X329F ORIGINAL SMD or Through Hole | X329F.pdf | |
![]() | BGA428 H6327 | BGA428 H6327 Infineon NA | BGA428 H6327.pdf | |
![]() | 557216 | 557216 FCI TI | 557216.pdf | |
![]() | FTB-1-1-75BA15+ | FTB-1-1-75BA15+ Mini-circuits SMD or Through Hole | FTB-1-1-75BA15+.pdf | |
![]() | HD74LS138RP | HD74LS138RP RENESAS SOP16 | HD74LS138RP.pdf | |
![]() | LE79R100 | LE79R100 ORIGINAL PLCC32 | LE79R100.pdf | |
![]() | UC1687xFAG-UO | UC1687xFAG-UO ORIGINAL SMD or Through Hole | UC1687xFAG-UO.pdf | |
![]() | IZA728DR | IZA728DR SHARP DIP64 | IZA728DR.pdf | |
![]() | SP791EN-L | SP791EN-L SIPEX SOP16 | SP791EN-L.pdf |