창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F561CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 560 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4624-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F561CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F561CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CL31C270JHFNNNE | 27pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31C270JHFNNNE.pdf | |
![]() | 5KP14CAE3/TR13 | TVS DIODE 14VWM 23.2VC P600 | 5KP14CAE3/TR13.pdf | |
| 2N5172 | TRANS NPN 25V 0.1A TO-92 | 2N5172.pdf | ||
![]() | AIC1734-20CXT | AIC1734-20CXT AIC SMD or Through Hole | AIC1734-20CXT.pdf | |
![]() | 451C-JQF | 451C-JQF PANAS SOP-20 | 451C-JQF.pdf | |
![]() | IDT79EB351 | IDT79EB351 IDT SMD or Through Hole | IDT79EB351.pdf | |
![]() | MM1122XFB | MM1122XFB MIT SOP8 | MM1122XFB.pdf | |
![]() | DAC0808LJ | DAC0808LJ NSC DIP | DAC0808LJ.pdf | |
![]() | RN5VL23CA-TR/R3 | RN5VL23CA-TR/R3 RICOH SOT-153 | RN5VL23CA-TR/R3.pdf | |
![]() | MPC8541EPXALF | MPC8541EPXALF INTEL SMD or Through Hole | MPC8541EPXALF.pdf | |
![]() | UPD703035AGF | UPD703035AGF NEC QFP | UPD703035AGF.pdf | |
![]() | LC66306A4CB | LC66306A4CB SANYO DIP | LC66306A4CB.pdf |