창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F5114CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 5.11M | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4972-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F5114CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F5114CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 0322003.H | FUSE CERAMIC 3A 250VAC 65VDC 3AB | 0322003.H.pdf | |
![]() | 1.5KE51A-E3/51 | TVS DIODE 43.6VWM 70.1VC AXIAL | 1.5KE51A-E3/51.pdf | |
![]() | 416F37012IAR | 37MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37012IAR.pdf | |
![]() | RL1206JR-070R043L | RES SMD 0.043 OHM 5% 1/4W 1206 | RL1206JR-070R043L.pdf | |
![]() | 3006-1248-73-G100 | NTC Thermistor 2k DO-213AA | 3006-1248-73-G100.pdf | |
![]() | 894001310 | 894001310 MOLEX Original Package | 894001310.pdf | |
![]() | HV1540 | HV1540 HARVATEK ROHS | HV1540.pdf | |
![]() | YG861S15 | YG861S15 ORIGINAL TO-220F | YG861S15.pdf | |
![]() | GWS3M | GWS3M GW SMC | GWS3M.pdf | |
![]() | MSP2006-AGC-X | MSP2006-AGC-X PMC BGA | MSP2006-AGC-X.pdf | |
![]() | K4S280432A-TC70 | K4S280432A-TC70 SAMSUNG TSOP54 | K4S280432A-TC70.pdf | |
![]() | LTC1726ES8-2.5#TRPBF | LTC1726ES8-2.5#TRPBF LTC SMD or Through Hole | LTC1726ES8-2.5#TRPBF.pdf |