창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F4642CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 46.4k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4807-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F4642CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F4642CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 890334024005CS | 0.47µF Film Capacitor 310V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.591" L x 0.394" W (15.00mm x 10.00mm) | 890334024005CS.pdf | |
| 2026-35-C4 | GDT 350V 20% 20KA THROUGH HOLE | 2026-35-C4.pdf | ||
![]() | Y4023750R000T9R | RES SMD 750 OHM 0.01% 0.3W 1206 | Y4023750R000T9R.pdf | |
![]() | 8005FAB2 | 8005FAB2 PHILIPS SMD | 8005FAB2.pdf | |
![]() | IMX3/X3 | IMX3/X3 ROHM SOT-163 | IMX3/X3.pdf | |
![]() | MB81C79A-35PF-G-BN | MB81C79A-35PF-G-BN FUJITSU SOP28 | MB81C79A-35PF-G-BN.pdf | |
![]() | 0874370333+ | 0874370333+ MOLEX SMD or Through Hole | 0874370333+.pdf | |
![]() | DS26C32ACJ | DS26C32ACJ NS CDIP | DS26C32ACJ.pdf | |
![]() | AC2004 | AC2004 ACUTE BGA(4040)mm | AC2004.pdf | |
![]() | CT120400L00 | CT120400L00 BURNDY SMD or Through Hole | CT120400L00.pdf | |
![]() | IB4051 | IB4051 ORIGINAL DIP | IB4051.pdf | |
![]() | 215RS2BFA22H | 215RS2BFA22H ATI BGA | 215RS2BFA22H.pdf |