창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F4533CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 453k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4900-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F4533CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F4533CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
| 1N5919BUR-1 | DIODE ZENER 5.6V 1.25W DO213AB | 1N5919BUR-1.pdf | ||
![]() | CPF0805B43K2E1 | RES SMD 43.2KOHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B43K2E1.pdf | |
![]() | PE1206FRF7W0R015L | RES SMD 0.015 OHM 1% 1/2W 1206 | PE1206FRF7W0R015L.pdf | |
![]() | 4116R-3-621/911LF | RES NTWRK 28 RES MULT OHM 16DIP | 4116R-3-621/911LF.pdf | |
![]() | Y0062180R000A0L | RES 180 OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y0062180R000A0L.pdf | |
![]() | MUN5316DW | MUN5316DW ON SOT363 | MUN5316DW.pdf | |
![]() | KXPC860TZP80D4T | KXPC860TZP80D4T MOTOROLA QFP | KXPC860TZP80D4T.pdf | |
![]() | DE1E3KX222M | DE1E3KX222M MURATA SMD or Through Hole | DE1E3KX222M.pdf | |
![]() | 592950-7050 | 592950-7050 DENSO BGA | 592950-7050.pdf | |
![]() | SP706SEU/TR | SP706SEU/TR SIPEX MSOP | SP706SEU/TR.pdf | |
![]() | ICS83054I-0 | ICS83054I-0 ORIGINAL SMD or Through Hole | ICS83054I-0.pdf | |
![]() | HFA1135 | HFA1135 HARRIS SOP8 | HFA1135.pdf |