창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F4123CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 412k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4895-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F4123CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F4123CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 201R07S1R5CV4T | 1.5pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | 201R07S1R5CV4T.pdf | |
![]() | LTC6257IMS#PBF | LTC6257IMS#PBF LT MSOP-16 | LTC6257IMS#PBF.pdf | |
![]() | AT93C46-SI1.8 | AT93C46-SI1.8 AT SOP | AT93C46-SI1.8.pdf | |
![]() | 0402 600R | 0402 600R MURATA SMD or Through Hole | 0402 600R.pdf | |
![]() | SP0406-220K-6 | SP0406-220K-6 TDK SMD or Through Hole | SP0406-220K-6.pdf | |
![]() | 15UF 16V B | 15UF 16V B AVX/NEC/KEMET SMD or Through Hole | 15UF 16V B.pdf | |
![]() | ES1D-E3/61TGIDKR-N | ES1D-E3/61TGIDKR-N VISHAY DO-214AC | ES1D-E3/61TGIDKR-N.pdf | |
![]() | LTC3226EUD | LTC3226EUD LINEAR SMD or Through Hole | LTC3226EUD.pdf | |
![]() | D6108C009 | D6108C009 NEC DIP16 | D6108C009.pdf | |
![]() | GL-TY01D | GL-TY01D ORIGINAL SMD or Through Hole | GL-TY01D.pdf | |
![]() | TSA5111DAD | TSA5111DAD ORIGINAL SMD or Through Hole | TSA5111DAD.pdf | |
![]() | PK60FN1M0VMD15 | PK60FN1M0VMD15 FREESCALE SMD or Through Hole | PK60FN1M0VMD15.pdf |