창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F3R9CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.9 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±300ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4484-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F3R9CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F3R9CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | BFC2373GL331MI | 330pF Film Capacitor 160V 630V Polyester, Metallized Radial | BFC2373GL331MI.pdf | |
![]() | RNMF14FTD4K53 | RES 4.53K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNMF14FTD4K53.pdf | |
![]() | Y1481200R000B0L | RES 200 OHM 10W 0.1% RADIAL | Y1481200R000B0L.pdf | |
![]() | BP 104 FS-Z | Photodiode 950nm 20ns 120° 2-SMD, Gull Wing | BP 104 FS-Z.pdf | |
![]() | AD876JKS | AD876JKS AD SOP | AD876JKS.pdf | |
![]() | LZNQ2-DC24V | LZNQ2-DC24V OMRON SMD or Through Hole | LZNQ2-DC24V.pdf | |
![]() | L4948 | L4948 ST ZIP | L4948.pdf | |
![]() | M30623MA-7K4GP | M30623MA-7K4GP MIT QFP | M30623MA-7K4GP.pdf | |
![]() | M28256-156 | M28256-156 ST TSSOP-28 | M28256-156.pdf | |
![]() | F2509* | F2509* Littelfuse SMD or Through Hole | F2509*.pdf | |
![]() | LH21257-12 | LH21257-12 SHARP DIP-16 | LH21257-12.pdf | |
![]() | MG-200-02 | MG-200-02 NS DIP20 | MG-200-02.pdf |