창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F3R6CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.6 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±300ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4483-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F3R6CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F3R6CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 1N5271A (DO-35) | DIODE ZENER 100V 500MW DO35 | 1N5271A (DO-35).pdf | |
![]() | LT1797ES5 | LT1797ES5 LT SOT23-5 | LT1797ES5.pdf | |
![]() | ADSP-BF522BBCZ-3A | ADSP-BF522BBCZ-3A ADI BALL SPBGA-XX | ADSP-BF522BBCZ-3A.pdf | |
![]() | 886E | 886E LEADIS QFN | 886E.pdf | |
![]() | BQ24753A | BQ24753A TI QFN | BQ24753A.pdf | |
![]() | 11M000 | 11M000 FUJ QFN-4P | 11M000.pdf | |
![]() | 2SB1669Z-E1 | 2SB1669Z-E1 NEC TO-263 | 2SB1669Z-E1.pdf | |
![]() | 2N2405L | 2N2405L MOT CAN3 | 2N2405L.pdf | |
![]() | A50L-0001-0295/N/P | A50L-0001-0295/N/P N/A SMD or Through Hole | A50L-0001-0295/N/P.pdf | |
![]() | 15D-24S15R2 | 15D-24S15R2 YDS SIP7 | 15D-24S15R2.pdf | |
![]() | IBMPPC440GP-3CC466 | IBMPPC440GP-3CC466 IBM BGA | IBMPPC440GP-3CC466.pdf | |
![]() | 5408/BCBAJ | 5408/BCBAJ TI DIP | 5408/BCBAJ.pdf |