창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-RC1608F392CS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | RC Series Datasheet | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | Chip Resistor RoHS 2 Compliance | |
| 주요제품 | Chip Resistors and Arrays | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | |
| 계열 | RC | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 3.9k | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 내습성 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 1276-4703-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | RC1608F392CS | |
| 관련 링크 | RC1608F, RC1608F392CS 데이터 시트, Samsung Electro-Mechanics America, Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CL10B123KB8NNNL | 0.012µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10B123KB8NNNL.pdf | |
![]() | VJ0603D2R2BXXAC | 2.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D2R2BXXAC.pdf | |
![]() | PD0070WJ50033BG1 | 50pF 14000V(14kV) 세라믹 커패시터 R16 디스크, 금속 피팅 - 스레딩 2.756"(70.00mm) Dia | PD0070WJ50033BG1.pdf | |
![]() | RTA03-4D102JTP | RTA03-4D102JTP RALEC SMD or Through Hole | RTA03-4D102JTP.pdf | |
![]() | R270CH02 | R270CH02 WESTCODE MODULE | R270CH02.pdf | |
![]() | MSP444OK | MSP444OK MICRONAS SMD or Through Hole | MSP444OK.pdf | |
![]() | AP2151FMG-7 | AP2151FMG-7 DIODES SMD or Through Hole | AP2151FMG-7.pdf | |
![]() | 1N5918BRL | 1N5918BRL MOTOROLA DO41 | 1N5918BRL.pdf | |
![]() | CB1C226M2HCB | CB1C226M2HCB multicomp DIP | CB1C226M2HCB.pdf | |
![]() | SL41473 | SL41473 SL DIP | SL41473.pdf | |
![]() | A628A | A628A ORIGINAL TO-92 | A628A.pdf |